회사 사례, 중국 Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

MINI LED 패키지 경화 응용 케이스의 다채널 터널 오븐

미니-LED 패키지 경련의 산업 특성 및 공정 요구 사항: LED (반도체 발광 다이오드) 포장은 통합 회로 포장과 비교하여 큰 차이를 가진 광 발광 칩 포장을 의미합니다.LED의 포장은 빗방울을 보호하기 위해만 필요한 것이 아닙니다.따라서 LED 포장재는 포장재에 대한 특별한 요구 사항뿐만 아니라 포장 고장 장비에 대한 더 높은 요구 사항이 있습니다. 미니 LED는 미밀리미터 이하의 광발광 다이오드이며, 칩 크기는 50~200μm입니다.미니 LED는 전통적인 LED 파티션 제어의 빛 곡선이 충분히 미묘하지 않다는 문제를 해결하기 위해 개발되었습니다.빛나는 결정은 더 작고, 단위 면적 당 백라이트 패널에 내장 할 수있는 결정의 수는 더 많으며, 같은 화면에 더 많은 백라이트 구슬을 통합 할 수 있습니다. 미니 LED 칩은 접착제로 채워지고, 칩과 브래킷은 접착제로 포장되고, 그 다음 오랫동안 굽고 접착제로 굳게됩니다.접착제의 응고 과정은 직접 미니 LED 밝기 및 전기 매개 변수의 최종 품질을 결정. Suneast 기술 다채널 터널 오븐 솔루션: 미니 LED의 작은 크기, 많은 양 및 높은 요구 사항으로 인해 미니 LED의 포장 완화는 특히 Suneast 기술 다채널 터널 오븐을 사용하는 데 적합합니다.Suneast 다채널 터널 오븐의 생산 효율은 높습니다.특히 긴 베이킹 시간 요구 사항에 따라 생산성을 효과적으로 향상시킬 수 있으며 다른 제품 프로세스에 적응하기 위해 세분화된 온도 조절을 할 수 있습니다.온도 균일성은 좋고 품질은 안정적입니다.. Suneast 기술 다채널 터널 오븐은 모듈형 설계 개념을 채택하고, 조작이 쉽고 편리하고 빠른 유지보수, 취급을 줄이고, 고객에게 노동 비용을 절약합니다.저비용 운영 설계, 일반 오븐에 비해 에너지 절감 50%, 고객을 위한 사용 비용을 절약; 다채널 철도 체인 전송, 전통적인 오븐에 비해, 그것은 높은 출력,고객의 용량 수요를 충족시키기 위해서그것은 자동 조립 라인과 함께 효과적으로 인력을 제어하고 제품의 품질을 향상시키기 위해 사용될 수 있습니다. Suneast 기술 다채널 터널 오븐은 미니 LED 칩 포장 고장용으로 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다. 1. 다채널 철도 체인 전송, 높은 생산 효율, 특히 오랜 베이킹 시간을 필요로하는 제품에, 그것은 효과적으로 생산성을 향상시킬 수 있습니다; 2. 고전력 모터, 높은 열 효율, 난방 상자 뜨거운 공기 내부 순환, 에너지 절약 비율은 전통적인 오븐보다 50% 이상입니다; 3제품 프로세스 변화에 적응하기 위해 세분화된 온도 조절, 좋은 온도 균일성, 안정적인 품질 4그것은 자동 생산 라인과 함께 사용할 수 있습니다. 인력을 효과적으로 제어하고 처리 시간을 줄이고 입력 비용을 절약 할 수 있습니다. 5. 입구와 출구 버퍼링은 롤러 전송을 사용합니다. 6고 효율 난방 튜브, 긴 서비스 수명, 쉽게 교체 될 수 있는 드로저 타입 디자인 7특허 받은 공기관 구조 설계 (특허 번호: : 201721160420.1), 효율적인 난방 모듈, 앞뒤 공기 순환, 더 나은 온도 균일성, 더 높은 열효율 8오븐 개척 설계는 전기 실린더 지원을 사용 하 고, 온 오븐 개척은 한 쪽에 있습니다. 9모듈형 세그먼트 설계, 편리한 해체; 10강력하고 높은 안정성 제어 시스템

2024-08-30

새 에너지 자동차 제조 산업에서 Suneast 터널 오븐의 적용

신에너지 자동차 산업의 특성 및 제품 프로세스 요구 사항: 신에너지 자동차는 비정상적인 차량 연료를 전력원으로 채택하거나 기존 차량 연료를 사용하여 새로운 차량 전력 장치를 채택하는 차량을 의미합니다.그것은 차량의 전력 제어 및 드라이브의 첨단 기술을 통합,첨단 기술 원리와 새로운 기술과 새로운 구조로 차량을 만듭니다. 신에너지 차량의 핵심 기술은"전기 3기"입니다. 즉 배터리,전기 구동 및 전자 제어. 전자 제어 시스템은 높은 제어 정밀도, 높은 동적 반응 속도, 그리고 높은 안전성과 신뢰성을 제공해야합니다.이것은 전기 제어 보드가 신뢰할 수 있는 용접 품질을 가지고있을뿐만 아니라,하지만 또한 고 주파수 진동과 습한 환경을 견딜 수 있습니다 설치 및 고정 후. 전자 제어 모듈은 접착제로 채워지고, 접착제로 포장되어, 접착제가 굳어지게하도록 구워집니다. 이는 진동, 습도 및 기타 혹독한 조건에 효과적으로 대처할 수 있습니다.접착제 경화 과정의 품질은 전기 제어 시스템의 품질과 제어 매개 변수의 최종 품질에 직접적으로 영향을줍니다.. (고연을 채운 후 터널 오븐에서 가열 및 경화하기 위한 전기 제어 모듈) 위 그림과 같이, 특정 공정 요구 사항: 단일 제품의 무게는 최대 75Kg이며, 길이, 너비 및 높이는 최대 500mm이며, 경화 온도는 105°C이며, 경화 시간은 20 분입니다.그리고 온도 균일성은 5°C입니다.생산성 요구 사항: 1분 / pcs Suneast 터널 오븐 구성 새 에너지 자동차의 전기 제어 시스템의 포장 및 경련에 대한 Suneast 터널 오븐의 특성: 1이 장비는 자동 생산 라인과 함께 사용할 수 있는 온라인 전달을 채택하여 인력 입력을 효과적으로 제어합니다. 2"중량 산업용 롤 컨베이어 체인 + 고전력 모터로 장착하여 높은 부하를 전달하는 요구 사항에 효과적으로 대처합니다. 3.열기 부문은 생산 용량의 요구 사항에 따라 난방 부문의 길이를 유연하게 설계 할 수있는 모듈형 설계를 채택합니다.다양한 프로세스의 요구를 충족시키기 위해. 4"난방 모듈은 고효율 난방 튜브를 채택하고, 긴 서비스 수명, 드로거 유형 모듈, 제거 및 교체하기 쉽습니다. 5.공기 흐름 구조 설계 특허 출원201721160420.1), 효율적인 난방 모듈,뒤뒤로 공기 순환 모드,더 나은 온도 균일성,더 높은 열 효율성,효율적으로 완화 품질을 보장 할 수 있습니다. 6"열기 방은 열기 모듈 모듈 디자인을 채택합니다. 제거하고 열기 쉽고, 편리한 장비 유지 및 비정상적인 취급. 7이 장비는 PC + PLC 제어 모드를 채택하고, 우호적인 인간-기계 인터페이스, 조작 및 사용이 쉽고, MES, 바코드 스캐너와 같은 다양한 기능을 위해 유연하게 구성 할 수 있습니다. 수년간의 기술 축적 후,Suneast 터널 오븐은 자동차 전자,반도체 산업,전자,모터,통신 및 기타 산업.

2024-08-30

휴대 전화 칩 패키지 가공 응용 프로그램 내 수직 고장 오븐

휴대전화 칩의 백엔드 패키징에 대한 커딩 특성 및 프로세스 요구 사항: 휴대전화는 현대인들이 분리할 수 없는 전자제품으로 통신, 소비, 교통, 업무 등에 사용된다.휴대폰 화면은 점점 커지고 있습니다., 하지만 그 핵심 "칩"은 점점 더 얇고 작아지고 있으며, 이는 휴대 전화 칩의 백엔드 패키징과 경화에 대해 매우 엄격한 요구 사항을 제시합니다.전통적인 경화 과정과 장비는 높은 품질을 충족 할 수 없습니다., 휴대 전화 칩 진열의 높은 양과 높은 효율. 선에스트 테크놀로지의 온라인 수직 경화 오븐 솔루션: 작은 크기, 큰 양 및 높은 요구 사항으로 인해, 우리의 수직 완화 오븐은 특히 휴대 전화 생산 라인에 적합합니다. 　　 Suneast 온라인 수직 오븐, 콤팩트 구조, 작은 발자국, 그것은 작업실 공간을 크게 절약; 높은 생산 효율, 전통적인 완화 오븐보다 훨씬 높습니다,특히 오븐에서 오랫동안 굽는 것을 요구하는 제품, 그것은 효과적으로 생산 용량을 향상시킬 수 있습니다, 수직 오븐에 대한 시장 수요가 증가하고 있습니다, 전통적인 완화 오븐을 대체, 추세가되었습니다. Suneast 온라인 수직 오븐은 이중 리프팅 디자인을 채택하고, 많은 수의 저장 보드와 정확한 온도 조절이 다양한 온도 프로파일 완화 프로세스의 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. Suneast 수직 오븐은 휴대 전화 칩의 뒷쪽 끝의 포장 고장을 위해 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다. 1이중 리프팅 설계 전송 시스템, 저장판의 많은 수, 생산 요구 사항의 높은 효율을 충족 할 수 있습니다. 2이산 광섬유 센서는 작업 신뢰성을 최대한 보장하기 위해 방에서 보드 전달 탐지를 위해 채택됩니다. 3앞면과 뒷면에는 12개의 난방 모듈이 있으며 높은 열 보상 효율을 가지고 있습니다.각 모듈은 온도를 독립적으로 제어하고 온도 변화를 실시간으로 모니터링하여 오븐의 온도 오차가 ≤±2°C로 보장 할 수 있습니다.. 4- 표준 SMEMA 통신 인터페이스를 갖추고, 이전과 다음 컴퓨터에 연결, 자동 제어 게시판. 5. 푸시 보드 메커니즘은 보드 푸싱의 정확성을 보장하기 위해 높은 정밀도의 단계 모터 컨트롤을 채택합니다. 6기계의 위쪽에는 빠른 공기 배열과 냉각을 위한 구멍이 장착되어 있으며, 이는 오븐의 온도를 빠르게 냉각시킬 수 있습니다.검사를 용이하게 하기 위해서; 배기가스 공기 출구 또한 오븐의 공기를 깨끗하게 유지하도록 장착되어 있습니다. 7유리 창문은 오븐의 작동 조건을 실시간으로 관찰하는 것을 촉진하기 위해 장비의 입구 측면과 출구 측면에 설치되어 있습니다. 8. Suneast 온라인 수직 오븐은 휴대 전화 칩의 뒷쪽 끝을 포장하고 고칠 수있는 것뿐만 아니라 칩 결합, 바닥 채우기,부품 포장 및 다른 뜨거운 진열 과정.

2024-08-30

자동차 전자 산업에서 선택 용접 응용

자동차 전자 산업 제품 특성 및 선택 용접 공정 요구 사항: 자동차 보드는 일반적인 PCB와 다르며 두꺼운 구리는 기본 특징이며, 금속 기반이며 세라믹 기반도 있습니다 (열분 및 높은 전류, 심지어 묻힌 구리 블록).차 보드의 온도와 전류는 일반적인 PCB보다 높습니다. Suneast 선택 용접 장비 솔루션: 자동차 보드 구성 요소의 용접을 위해, 그것은 작은, 고품질의 용접 관절과 자유로운 청소입니다.플럭스 스프레이링 부피를 제어하여, 플럭스는 약 95%를 절약 할 수 있으며 좋은 분사 효과를 보장합니다. 사전 난방 모듈은 세분화된 제어 및 자동 온도 수정 기능을 채택합니다.자동차 보드가 요구하는 높은 온도를 충족시킬 수있을뿐만 아니라, 그러나 또한 장비의 전력 소비를 절약합니다. 용접 냄비의 전자기 펌프는 안정적인 높은 파도를 제공하여 용접 관절을 용접하고 높은 품질을 보장 할 수 있습니다. 자동차 판 용접용 선에스트 선택 용접 기계는 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다. 1. 전자기 펌프, 높은 파동, 큰 흐름, 안정적인 파동, 솔더 포인트에 깊은 침투, 강한 침투 및 용접과 작은 용접 냄비를 사용; 2질소 충전 보호는 노즐과 용매 표면을 둘러싸고 있으며, 납 없는 용매의 용접성을 향상시키고 노즐 차단을 방지하기 위해 용매 잔류의 생성을 줄일 수 있습니다.용접 비용과 노동 비용을 절약; 3. 높은 온도 저항성, 부식 저항성, 특수 노즐, 강한 산화 저항성, 좋은 침투성, 사용 시간은 최대 3 개월입니다. 4. 파동의 안정성을 보장하기 위해 솔더 레벨 높이의 자동 탐지. 5- 얇은 용접 관절 6두 개의 CCD 카메라를 장착하여 용접 상태와 PCB 위치 프로그래밍을 모니터링합니다. 7스프레이 및 용접 전송 트랙에 정지 위치 장치가 장착되어 스프레이 및 용접 정확성을 보장합니다. 8용접 전달은 롤러 디자인을 채택하여 고온 변형을 효과적으로 방지합니다. PCB 처리 가장자리의 폭은 체인 구조보다 훨씬 크습니다. 9. 인프라레드 + 뜨거운 공기 결합 혼합 사전 난방 모듈, 드라워 유형 구조를 채택합니다. 빠른 사전 난방, 균일 온도; 완전히 크고 작은 구성 요소 사이의 온도 차이를 줄이십시오,편리한 유지보수.

2024-08-30

PLC 제어 메인보드에서 선택적 용접기 응용 솔루션

PLC 제어 산업 제품 특성 및 선택 용접 공정 요구 사항: PLC는 산업 환경에서 적용을 위해 설계된 디지털 조작 전자 시스템입니다. 그것은 논리적 작업을 수행하기 위해 내부 저장소에 프로그래밍 가능한 메모리를 사용합니다.순차적 제어, 시간, 계산 및 수학적 작업 및 기타 작업 명령, 디지털 또는 아날로그 입력 / 출력 제어로 기계 또는 생산 프로세스 다양한 유형,그 제품은 통신에 널리 사용됩니다., 자동차 전자, 자동화 기계 산업 및 기타 분야. PLC 내부 주요 신체는 MCU (마이크로 프로세서), DSP (디지털 신호 프로세서) CPLD (논리 프로그래밍), 용량,인덕턴스, IO 터미널 및 기타 부품. PLC 제어 메인 보드는 플러그인 및 SMT 구성 요소로 구성되어 있으며 구성 요소 크기의 차이는 크며 제품 구성 요소 용접은 높은 성능 요구 사항이 있습니다.다른 구성 요소에 손상이 발생하지 않도록 동시에 용접 성능을 보장하기 위해. Suneast 기술 선택 용접 장비 솔루션: PLC 제어 메인보드에서 구성 요소의 용접을 위해, 선택 용접 기계는 용접이 필요한 구성 요소에 대한 흐름만을 분사합니다.그리고 용접 패드에 플럭스 분사 균일하다는 것을 보장, 동시에 다른 구성 요소에 영향을 미치지 않도록합니다. 사전 난방 모듈은 세분화된 제어 방식을 채택하고 전체 사전 난방 범위는 제품의 크기에 따라 설정 할 수 있습니다.용접 전열 온도를 충족시킬 수있을뿐만 아니라, 그러나 또한 전력 소비를 절약합니다. 용접 노즐은 판에 구성 요소 사이의 거리와 용접 요구 사항에 따라 선택됩니다.용접 품질을 보장하기 위해 다양한 크기와 모델. Suneast PLC 메인보드 용접용 선택 용접은 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다. 1롤러 구조와 함께 운반 체인 결합, 부드러운 운송. 2. 수입 드롭 노즐을 채택, 플럭스 스프레이 더 균일하고, 구멍을 통해 침투는 더 강합니다. 3독립적 인 적외선 + 뜨거운 공기 결합 혼합 사전 과열 모듈, 빠른 사전 과열, 균일 온도 및 편리한 유지 보수. 4각기 다른 크기의 노즐을 갖추고 있으며, 각기 다른 부품의 용접에 적합하며, 용접 품질을 충족시킵니다.

2024-08-30

파동 용접 전력 공급 산업 응용 솔루션

제품 특성 및 전력 공급 산업의 물결 용접 공정 요구 사항: 전력 공급은 통신, 자동차 전자, 휴대 전화 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. Emerson은 통신 전력 공급 업계의 전형적인 회사입니다.전원 공급 보드는 주로 전력 처리용으로 사용됩니다.전원 공급 보드는 일반적으로 전해질 콘덴시터, 안전 콘덴시터, 광 결합기, 공통 모드 인덕터, 공통 인덕터, 세라믹 콘덴시터, 직렬 브리지 및 스위치를 갖추고 있습니다.당연히, 기본적인 부품이 트랜스포머, 다이오드 및 오디오온이 있습니다. 일반적인 전기 장치로 장착됩니다. 전원 공급 보드 플러그인 수가 많고 구성 요소의 크기가 크게 다르기 때문에 용접 과정은 파동 용접 스프레이의 균일성에 높은 요구 사항을 갖습니다.전열의 균일성 및 용접의 침투성. 선에스트 테크놀로지 (Suneast Technology) 의 물결 용접 장비: 전원 보드는 휴대전화 충전기부터 네트워크 기지국 전원 보드까지 다양한 크기를 가지고 있습니다. 전원 보드에서는 스프레이가 균일하지 않고 침투력이 좋지 않으면그것은 직접 용접 효과에 영향을 미칠 것입니다., 나쁜 용접 및 전원 공급 보드 손상으로 이어집니다. 큰 및 초-큰 전원 보드, 전열 모듈은 매우 중요합니다, 큰 보드에서 구성 요소 크기의 차이가 크다,그리고 열 흡수 용량은 상당히 다릅니다., 전열 모듈이 가열을 시간적으로 보완하고 작은 구성 요소의 온도 과열을 일으키는 구성 요소 사이 크기의 온도 차이를 최소화 할 수 없다면,그리고 큰 부품의 온도는 충분하지 않습니다그것은 직접적으로 차가운 용접, 차가운 관절 및 다른 나쁜 용접 효과로 이어질 것입니다. 가장 중요한 용접 영역에서, 노즐이 다양한 모양의 파도를 형성할 수 없다면,그것은 다른 전력 보드 용접 과정의 요구 사항을 충족 할 수 없습니다., 열열 효과가 좋지 않아 용접 과정의 요구 사항을 충족하지 못하고 폐기물을 초래합니다. Suneast 기술 파동 용접은 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다: 1. 무거운 타입 손가락을 채택합니다. 전력 보드는 상대적으로 무겁습니다. 무거운 타입 손가락 구조는 변형을 방지하고 부드러운 운송을 할 수 있습니다. 2수직 스프레이 특허 기술 더 균일 스프레이, 더 강한 구멍 침투. 3적외선 + 뜨거운 공기 결합 사전 난방 모듈, 드라이저 유형 구조. 빠른 난방, 균일 온도; 완전히 크고 작은 구성 요소 사이의 온도 차이를 줄이십시오.편리한 장비 유지보수. 4용접 노즐은 다양한 파동 형태를 형성 할 수 있습니다. 이는 다른 전력 보드를 용접하기에 적합합니다.특히 전력 보드 용접기 등반 효과를 충족하기 위해 용접 품질을 보장. 5슈퍼 큰 전원 공급 보드에 대한,뜨거운 공기 상위 난방 모듈은 실제 상황에 따라 적절하게 추가 할 수 있습니다. 보드의 상단에있는 큰 구성 요소의 열 흡수 요구 사항을 충족시키기 위해, 그것은 더 나은 큰 부분과 작은 부분 사이의 온도 차이를 줄이고 용접 품질을 보장합니다. 6강제 상승 및 하락 공기 냉각은 빠르고 용접 품질을 향상시킵니다.

2024-08-30

물결 용접 기계

리플로 납땜 오븐

선택적 웨이브 솔더링 머신

수직 진화 오븐

터널 오븐

땜납 페이스트 프린터

IC 결합 기계

반도체 오븐

리니어 모터

SMT 주변 장비

물결 용접 기계

리플로 납땜 오븐

선택적 웨이브 솔더링 머신

수직 진화 오븐

터널 오븐

땜납 페이스트 프린터

IC 결합 기계

반도체 오븐

리니어 모터

SMT 주변 장비

사건

Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd 회사 사건

MINI LED 패키지 경화 응용 케이스의 다채널 터널 오븐

새 에너지 자동차 제조 산업에서 Suneast 터널 오븐의 적용

휴대 전화 칩 패키지 가공 응용 프로그램 내 수직 고장 오븐

자동차 전자 산업에서 선택 용접 응용

PLC 제어 메인보드에서 선택적 용접기 응용 솔루션

파동 용접 전력 공급 산업 응용 솔루션