미니 LED 포장 및 경화의 특성 및 공정 요구 사항:
LED (반도체 LED) 패키징은 통합 회로 패키징에 비해 빛 방출 칩의 패키징을 의미합니다. 그것은 매우 다릅니다. LED 패키지는 피크를 보호하는 데만 필요하지 않습니다.,하지만 또한 불투명합니다. 미니 LED는 미밀리미터 이하의 광발광 다이오드입니다. 50~200μm 사이즈의 칩을 의미합니다.미니 LED는 전통적인 LED 파티션 제어의 입자 크기가 충분히 미세하지 않다는 문제를 해결하기 위해 개발되었습니다그것은 응용 프로그램에서 "느다란 필름, 작은 및 배열"의 장점을 가지고 있으며 넓은 시장 전망을 가지고 있습니다. 그것의 결정은 더 작고, 더 많은 결정은 단위 면적 당 뒷 조명 패널에 내장 될 수 있습니다.그리고 더 많은 백라이트 구슬 같은 화면에 통합 될 수 있습니다.
미니 LED 칩 패키지는 접착되어 있으며, 칩과 브래킷은 접착제로 싸여 있으며, 접착제가 굳어지게 하기 위해 오랜 경화 과정을 거친다.접착제 완화 과정의 품질은 직접 미니 LED의 최종 품질을 결정따라서 미니 LED의 포장에는 포장 재료뿐만 아니라하지만 또한 포장 및 진열 과정 및 장비에 대한 더 높은 요구 사항이 있습니다.
전통적인 오프라인 진열 오븐은 수동으로 제품을 처리하고 생산 효율이 낮고 에너지 소비가 높고 비용이 높습니다.많은 고객이 전체 자동 생산 작업장을 형성하기 위해 다른 장비를 연결해야 합니다.특히 작은 크기, 많은 수와 높은 경화 요구 사항의 미니 LED 제품,선에스트 테크놀로지는 증가하는 시장 수요를 충족시키기 위해 온라인 다채널 터널 오븐을 개발했습니다..
Suneast 테크놀로지의 다채널 터널 오븐은 모듈형 설계 개념을 채택하고, 조작이 쉽고, 편리한 유지보수, 취급을 줄이고, 고객에게 노동 비용을 절약합니다.전체 에너지 소비가 낮습니다., 전통적인 오븐과 비교하면 에너지 소비가 50% 감소하여 고객의 사용 비용을 절감합니다. 다채널 가이드 레일 체인 전송을 채택하여 용량을 크게 향상시킵니다.그것은 자동 생산 라인과 연결 될 수 있습니다. 인력을 효과적으로 제어하고 제품의 품질을 향상시키기 위해.
Suneast 기술 터널 오븐은 랙, 챔버, 뜨거운 공기 순환 시스템, 가이드 체인 전송 장치, 난방 시스템 및 전기 제어 시스템으로 구성됩니다.디지털 및 섹션 디자인, 그 기능, 성능, 안정성, 안전성, 신뢰성, 유지보수성, 운영성 및 인간화
수네아스트 테크놀로지의 다채널 터널 오븐은 미니 LED 칩 포장 및 경화에 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다.
전체 기계는 세그먼트 모듈 단위 설계, 편리한 해체 및 조립, 강한 확장 채택. 오븐 개방 설계, 전기 실린더 지원을 사용하여, 오븐은 한쪽에서 열 수 있습니다.
운송 시스템은 다채널 가이드 레일 체인 전송을 채택하고 있으며, 높은 생산 효율을 갖춘 동시에 여러 장비를 전송할 수 있습니다.
이중 측면 가이드 레일 슈퍼 경화, 높은 부하, 착용 저항, 변형하기 쉬운 것이 아닙니다.자동 윤활장치;
고전력 모터, 높은 열 효율, 난방 상자 내 뜨거운 공기 순환, 특허 공기 통로 구조 설계 (특허 번호. : 201721160420.1), 앞 및 후방 공기 순환, 더 나은 온도 균일성. 전통적인 오븐에 비해 장비는 50% 이상 에너지를 절약 할 수 있습니다.
난방은 고효율 난방 파이프, 긴 서비스 수명, 드라이저 유형 삽입, 쉽게 교체;
제품 프로세스 변화에 적응하기 위해 섹션 온도 조절을 채택하고 높은 온도 제어 정확성 및 안정적인 품질;
강력하고 안정적인 제어 시스템이 안정적인 작동을 보장합니다.
자동 생산 라인과 함께 사용할 수 있습니다. 인력을 효과적으로 제어하고 처리 시간을 줄이고 비용을 절감합니다.
현재, Suneast 테크놀로지의 다채널 터널 오븐은 미니 LED 칩 포장 및 경화, 반도체, 자동차 전자, 전자, 모터,통신 및 다른 제조업 기업, 모든 지표는 업계의 우수한 수준에 도달했습니다. Suneast는 기업 제품에 따라 개인화된 장비를 사용자 정의 할 수 있습니다.장비의 정상 작동과 사용을 보장하기 위해 전체 프로세스에서 설비를 안내하고 훈련합니다.- 질문 환영합니다.
미니 LED 포장 및 경화의 특성 및 공정 요구 사항:
LED (반도체 LED) 패키징은 통합 회로 패키징에 비해 빛 방출 칩의 패키징을 의미합니다. 그것은 매우 다릅니다. LED 패키지는 피크를 보호하는 데만 필요하지 않습니다.,하지만 또한 불투명합니다. 미니 LED는 미밀리미터 이하의 광발광 다이오드입니다. 50~200μm 사이즈의 칩을 의미합니다.미니 LED는 전통적인 LED 파티션 제어의 입자 크기가 충분히 미세하지 않다는 문제를 해결하기 위해 개발되었습니다그것은 응용 프로그램에서 "느다란 필름, 작은 및 배열"의 장점을 가지고 있으며 넓은 시장 전망을 가지고 있습니다. 그것의 결정은 더 작고, 더 많은 결정은 단위 면적 당 뒷 조명 패널에 내장 될 수 있습니다.그리고 더 많은 백라이트 구슬 같은 화면에 통합 될 수 있습니다.
미니 LED 칩 패키지는 접착되어 있으며, 칩과 브래킷은 접착제로 싸여 있으며, 접착제가 굳어지게 하기 위해 오랜 경화 과정을 거친다.접착제 완화 과정의 품질은 직접 미니 LED의 최종 품질을 결정따라서 미니 LED의 포장에는 포장 재료뿐만 아니라하지만 또한 포장 및 진열 과정 및 장비에 대한 더 높은 요구 사항이 있습니다.
전통적인 오프라인 진열 오븐은 수동으로 제품을 처리하고 생산 효율이 낮고 에너지 소비가 높고 비용이 높습니다.많은 고객이 전체 자동 생산 작업장을 형성하기 위해 다른 장비를 연결해야 합니다.특히 작은 크기, 많은 수와 높은 경화 요구 사항의 미니 LED 제품,선에스트 테크놀로지는 증가하는 시장 수요를 충족시키기 위해 온라인 다채널 터널 오븐을 개발했습니다..
Suneast 테크놀로지의 다채널 터널 오븐은 모듈형 설계 개념을 채택하고, 조작이 쉽고, 편리한 유지보수, 취급을 줄이고, 고객에게 노동 비용을 절약합니다.전체 에너지 소비가 낮습니다., 전통적인 오븐과 비교하면 에너지 소비가 50% 감소하여 고객의 사용 비용을 절감합니다. 다채널 가이드 레일 체인 전송을 채택하여 용량을 크게 향상시킵니다.그것은 자동 생산 라인과 연결 될 수 있습니다. 인력을 효과적으로 제어하고 제품의 품질을 향상시키기 위해.
Suneast 기술 터널 오븐은 랙, 챔버, 뜨거운 공기 순환 시스템, 가이드 체인 전송 장치, 난방 시스템 및 전기 제어 시스템으로 구성됩니다.디지털 및 섹션 디자인, 그 기능, 성능, 안정성, 안전성, 신뢰성, 유지보수성, 운영성 및 인간화
수네아스트 테크놀로지의 다채널 터널 오븐은 미니 LED 칩 포장 및 경화에 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다.
전체 기계는 세그먼트 모듈 단위 설계, 편리한 해체 및 조립, 강한 확장 채택. 오븐 개방 설계, 전기 실린더 지원을 사용하여, 오븐은 한쪽에서 열 수 있습니다.
운송 시스템은 다채널 가이드 레일 체인 전송을 채택하고 있으며, 높은 생산 효율을 갖춘 동시에 여러 장비를 전송할 수 있습니다.
이중 측면 가이드 레일 슈퍼 경화, 높은 부하, 착용 저항, 변형하기 쉬운 것이 아닙니다.자동 윤활장치;
고전력 모터, 높은 열 효율, 난방 상자 내 뜨거운 공기 순환, 특허 공기 통로 구조 설계 (특허 번호. : 201721160420.1), 앞 및 후방 공기 순환, 더 나은 온도 균일성. 전통적인 오븐에 비해 장비는 50% 이상 에너지를 절약 할 수 있습니다.
난방은 고효율 난방 파이프, 긴 서비스 수명, 드라이저 유형 삽입, 쉽게 교체;
제품 프로세스 변화에 적응하기 위해 섹션 온도 조절을 채택하고 높은 온도 제어 정확성 및 안정적인 품질;
강력하고 안정적인 제어 시스템이 안정적인 작동을 보장합니다.
자동 생산 라인과 함께 사용할 수 있습니다. 인력을 효과적으로 제어하고 처리 시간을 줄이고 비용을 절감합니다.
현재, Suneast 테크놀로지의 다채널 터널 오븐은 미니 LED 칩 포장 및 경화, 반도체, 자동차 전자, 전자, 모터,통신 및 다른 제조업 기업, 모든 지표는 업계의 우수한 수준에 도달했습니다. Suneast는 기업 제품에 따라 개인화된 장비를 사용자 정의 할 수 있습니다.장비의 정상 작동과 사용을 보장하기 위해 전체 프로세스에서 설비를 안내하고 훈련합니다.- 질문 환영합니다.
