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리플로 납땜 오븐
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반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐

브랜드 이름: Suneast
모델 번호: 세미-08N|세미-10N|세미-13N
MOQ: ≥1개
가격: 협상 가능
포장에 대한 세부 사항: 합판 나무상자
지불 조건: T/T
자세한 정보
원래 장소:
중국 광둥 성 첸젠
인증:
CE、ISO
이름:
리플로 납땜 오븐
모델:
세미-08N
차원:
5680(길이)*1710(폭)*1650(높이)mm
무게:
2400~2600kg
힘:
AC3Ø 5W 380V 50/60Hz
전체 전력:
70KW
정상 소비:
10kW
제어 유형:
PC+PLC 제어 시스템
탬프 콘트롤 정확도:
±1C
PCB 온도 오차:
±1.5C
전력 중단 보호:
UPS 장착
N2 지역:
질소 완전 충전
강조하다:

복합 멀티 모듈 선택 파도 용접

,

파동 용접 복합 멀티 모듈 선택

,

복합 모듈 선택 파도 용접

제품 설명

SEMI 시리즈 모듈 디자인 반도체 리플로우 용접 오븐 뜨거운 공기 시스템

 

적용:

  • 구부러진 금속 표면에 인쇄 된 용접 페이스트는 틴 공과 기판의 조합 용접을 완료하기 위해 공으로 반류됩니다.
  • 칩 PCB에 배치 된 후, 칩과 회로 보드는 칩 포장 및 통합 회로 제조를 실현하기 위해 서로 연결되어 있습니다

 

핵심 기술:

01 특허를 받은 뜨거운 공기 시스템, 효율적인 열 보상 능력, 정확한 온도 조절 정확성

02 가열 과정 중 구성 요소 산화를 방지하기 위해 모든 공정에서 질소 보호, 각 온도 구역에서 독립적 인 질소 제어

03 온 과정 동안 50-200PPM 내에서 열의 낮은 산소 함량을 제어, 좋은 용접 품질을 보장하기 위해

04 모듈형 설계, 효율적인 냉각 시스템, 냉각 기울기 0.5-6°C/S에 도달 할 수 있습니다, 각 프로세스 냉각 기울기의 요구 사항을 충족하기 위해

05 부드러운 운송을 위한 얇은 망 벨트, 또한 작은 부품 전송을 위해, 떨어지는 것을 방지, 안정적인 제품 품질을 보장

06 반도체에 대한 먼지 없는 작업실의 요구 사항을 충족시키기 위해 효율적이고 깨끗한 처리

 

제품 특징:

컨베이어 시스템

반도체용 특수 얇은 망망 벨트 전송, 작은 부품들을 위해 떨어지고 막히는 것을 방지하기 위해

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐 0

뜨거운 공기 시스템 다주파수 제어

여러 주파수 변환기 제어, 더 정확한 온도 제어, 공기 흐름 범위는 제어 시스템이 안정적이고 신뢰할 수 있는지 확인하기 위해 낮에서 높게 제어 할 수 있습니다

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐 1

로진 회수 시스템

입구와 출구 쪽에 독립적인 라진 복원 장치가 있고, 또한 사전 가열 부위에 대해, 다단계 필터레이션

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐 2

완전 질소 보호 시스템

낮은 산소 함량

질소는 전체 프로세스에서 충전되고 각 프로세스 섹션에서 독립적으로 제어됩니다.그리고 오븐의 산소 함량은 우수한 용접 품질을 보장하기 위해 50PPM 내에서 될 수 있습니다

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐 3

낮은 질소 소비

완전히 새로운 오븐 구조 설계, 다층 열 단열, 복원 시스템의 폐쇄 루프 제어, 효과적으로 질소 양을 절약하고 사용 비용을 절약

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐 4

효율적인 뜨거운 공기 순환 난방 시스템

다층 열 절연 설계, 높은 열 안정성

효율성, 낮은 에너지 소비, 생산 비용을 줄여

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐 5

냉각 시스템

최적의 냉각 기울기를 보장하기 위해 고전력 냉수 시스템을 가진 냉각 구역

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐 6

제어 시스템

반도체의 포장 난방 프로세스 프로파일을 충족시키기 위해 슈퍼 온도 제어 기능

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐 7

높은 청결성

R & D를 위한 특별 청정실, 천 수준의 청결, 반도체 장비의 높은 청결 환경의 요구 사항을 충족

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐 8

컨베이어 시스템

이 소프트웨어는 SECS/GEM 반도체 통신 프로토콜을 지원하고, 지능적인 공장 정보 및 제어 시스템을 연결합니다.연결 관리 기능을 효과적으로 구현할 수 있는, 데이터 수집, 경보, 제어 상태, 장비 단말기 서비스 및 메시지 로그 등

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐 9

 

제품 매개 변수

모델 번호 SEMI-08N SEMI-10N SEMI-13N
난방 시스템
난방 구역 구조

8개의 난방 구역

16개의 난방 모듈

10개의 난방 구역

20개의 난방 모듈

13개의 난방 구역

26개의 난방 모듈

난방 구역 길이가 2950mm 3670mm 4750mm
가열 시간 20분 25분 25분
출구 배기가스 지름,용량 2-Ø145, 배기가스 수요 10m3/min x2
냉각 시스템
냉각 방식 3개의 냉각 구역:강제수 냉각
냉각 구역 길이가 1250mm
냉장고 전력 외부 물 냉장고 (선택: 고객 작업실 냉각 물에 연결)
컨베이어 시스템
컨베이어 타입 얇은 망망 벨트 (선택 사항: B형 망망 벨트, 힘 뼈 망망 벨트)
컨베이어 방향 L→R,R→L
컨베이어 높이 900±20mm
망망 벨트 너비 24 " (다른 폭 크기는 사용자 정의 될 수 있습니다.)
부품 높이 20mm
컨베이어 속도 300mm-2000mm/min
제어 시스템
AC3Ø 5W 380V 50/60HZ
전체 전력 70KW 89KW 118KW
시작력 35KW 38KW 42KW
일반 소비량 10KW 12KW 14KW
온도 조절 범위 방 온도 320°C
제어형 PC+PLC 제어 시스템
온도 조절 정확도 ±1°C
PCB 온도 오차 ±1.5°C
데이터 저장 프로세스 데이터 및 상태 저장
전력 중단 보호 UPS로 장착된
작업 인터페이스 윈도우 중국어 간소화, 영어 온라인 무료 전환
N2 면적 완전 질소 충전
SECS/GEM 통신 프로토콜 표준
MES 통신 프로토콜 표준
컴퓨터 상업용 컴퓨터
기계 매개 변수
차원 ((LxWxH) 5680x1710x1650mm 6400*1710*1650mm 7500*1710*1650mm
무게 2400~2600kg 3200~3400kg 3600~3800kg
플럭스 복원 시스템 표준
색상 화려하고 뭉클한 흰색

 

알림:

1전력 요구 사항:

3단계 5선: 전압 380V, 주파수 50/60HZ

2선 지름 25mm 이상, 누출 보호 스위치 160A, 누출 보호 스위치 누출 용량 150-200mA

2바닥은 1000kg/m2의 압력을 견딜 수 있어야 합니다.

3외부 환기 요구 사항: 공기 통 Ø145mm, 환기 부피 15-20M3/min.

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브랜드 이름: Suneast
모델 번호: 세미-08N|세미-10N|세미-13N
MOQ: ≥1개
가격: 협상 가능
포장에 대한 세부 사항: 합판 나무상자
지불 조건: T/T
자세한 정보
원래 장소:
중국 광둥 성 첸젠
브랜드 이름:
Suneast
인증:
CE、ISO
모델 번호:
세미-08N|세미-10N|세미-13N
이름:
리플로 납땜 오븐
모델:
세미-08N
차원:
5680(길이)*1710(폭)*1650(높이)mm
무게:
2400~2600kg
힘:
AC3Ø 5W 380V 50/60Hz
전체 전력:
70KW
정상 소비:
10kW
제어 유형:
PC+PLC 제어 시스템
탬프 콘트롤 정확도:
±1C
PCB 온도 오차:
±1.5C
전력 중단 보호:
UPS 장착
N2 지역:
질소 완전 충전
최소 주문 수량:
≥1개
가격:
협상 가능
포장 세부 사항:
합판 나무상자
배달 시간:
25~50일
지불 조건:
T/T
강조하다:

복합 멀티 모듈 선택 파도 용접

,

파동 용접 복합 멀티 모듈 선택

,

복합 모듈 선택 파도 용접

제품 설명

SEMI 시리즈 모듈 디자인 반도체 리플로우 용접 오븐 뜨거운 공기 시스템

 

적용:

  • 구부러진 금속 표면에 인쇄 된 용접 페이스트는 틴 공과 기판의 조합 용접을 완료하기 위해 공으로 반류됩니다.
  • 칩 PCB에 배치 된 후, 칩과 회로 보드는 칩 포장 및 통합 회로 제조를 실현하기 위해 서로 연결되어 있습니다

 

핵심 기술:

01 특허를 받은 뜨거운 공기 시스템, 효율적인 열 보상 능력, 정확한 온도 조절 정확성

02 가열 과정 중 구성 요소 산화를 방지하기 위해 모든 공정에서 질소 보호, 각 온도 구역에서 독립적 인 질소 제어

03 온 과정 동안 50-200PPM 내에서 열의 낮은 산소 함량을 제어, 좋은 용접 품질을 보장하기 위해

04 모듈형 설계, 효율적인 냉각 시스템, 냉각 기울기 0.5-6°C/S에 도달 할 수 있습니다, 각 프로세스 냉각 기울기의 요구 사항을 충족하기 위해

05 부드러운 운송을 위한 얇은 망 벨트, 또한 작은 부품 전송을 위해, 떨어지는 것을 방지, 안정적인 제품 품질을 보장

06 반도체에 대한 먼지 없는 작업실의 요구 사항을 충족시키기 위해 효율적이고 깨끗한 처리

 

제품 특징:

컨베이어 시스템

반도체용 특수 얇은 망망 벨트 전송, 작은 부품들을 위해 떨어지고 막히는 것을 방지하기 위해

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여러 주파수 변환기 제어, 더 정확한 온도 제어, 공기 흐름 범위는 제어 시스템이 안정적이고 신뢰할 수 있는지 확인하기 위해 낮에서 높게 제어 할 수 있습니다

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로진 회수 시스템

입구와 출구 쪽에 독립적인 라진 복원 장치가 있고, 또한 사전 가열 부위에 대해, 다단계 필터레이션

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐 2

완전 질소 보호 시스템

낮은 산소 함량

질소는 전체 프로세스에서 충전되고 각 프로세스 섹션에서 독립적으로 제어됩니다.그리고 오븐의 산소 함량은 우수한 용접 품질을 보장하기 위해 50PPM 내에서 될 수 있습니다

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냉각 시스템

최적의 냉각 기울기를 보장하기 위해 고전력 냉수 시스템을 가진 냉각 구역

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제어 시스템

반도체의 포장 난방 프로세스 프로파일을 충족시키기 위해 슈퍼 온도 제어 기능

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐 7

높은 청결성

R & D를 위한 특별 청정실, 천 수준의 청결, 반도체 장비의 높은 청결 환경의 요구 사항을 충족

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐 8

컨베이어 시스템

이 소프트웨어는 SECS/GEM 반도체 통신 프로토콜을 지원하고, 지능적인 공장 정보 및 제어 시스템을 연결합니다.연결 관리 기능을 효과적으로 구현할 수 있는, 데이터 수집, 경보, 제어 상태, 장비 단말기 서비스 및 메시지 로그 등

반도체 리플로우 용접 기계 70KW PCB 용접 오븐 9

 

제품 매개 변수

모델 번호 SEMI-08N SEMI-10N SEMI-13N
난방 시스템
난방 구역 구조

8개의 난방 구역

16개의 난방 모듈

10개의 난방 구역

20개의 난방 모듈

13개의 난방 구역

26개의 난방 모듈

난방 구역 길이가 2950mm 3670mm 4750mm
가열 시간 20분 25분 25분
출구 배기가스 지름,용량 2-Ø145, 배기가스 수요 10m3/min x2
냉각 시스템
냉각 방식 3개의 냉각 구역:강제수 냉각
냉각 구역 길이가 1250mm
냉장고 전력 외부 물 냉장고 (선택: 고객 작업실 냉각 물에 연결)
컨베이어 시스템
컨베이어 타입 얇은 망망 벨트 (선택 사항: B형 망망 벨트, 힘 뼈 망망 벨트)
컨베이어 방향 L→R,R→L
컨베이어 높이 900±20mm
망망 벨트 너비 24 " (다른 폭 크기는 사용자 정의 될 수 있습니다.)
부품 높이 20mm
컨베이어 속도 300mm-2000mm/min
제어 시스템
AC3Ø 5W 380V 50/60HZ
전체 전력 70KW 89KW 118KW
시작력 35KW 38KW 42KW
일반 소비량 10KW 12KW 14KW
온도 조절 범위 방 온도 320°C
제어형 PC+PLC 제어 시스템
온도 조절 정확도 ±1°C
PCB 온도 오차 ±1.5°C
데이터 저장 프로세스 데이터 및 상태 저장
전력 중단 보호 UPS로 장착된
작업 인터페이스 윈도우 중국어 간소화, 영어 온라인 무료 전환
N2 면적 완전 질소 충전
SECS/GEM 통신 프로토콜 표준
MES 통신 프로토콜 표준
컴퓨터 상업용 컴퓨터
기계 매개 변수
차원 ((LxWxH) 5680x1710x1650mm 6400*1710*1650mm 7500*1710*1650mm
무게 2400~2600kg 3200~3400kg 3600~3800kg
플럭스 복원 시스템 표준
색상 화려하고 뭉클한 흰색

 

알림:

1전력 요구 사항:

3단계 5선: 전압 380V, 주파수 50/60HZ

2선 지름 25mm 이상, 누출 보호 스위치 160A, 누출 보호 스위치 누출 용량 150-200mA

2바닥은 1000kg/m2의 압력을 견딜 수 있어야 합니다.

3외부 환기 요구 사항: 공기 통 Ø145mm, 환기 부피 15-20M3/min.

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