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| 브랜드 이름: | Suneast |
| 모델 번호: | H510 |
| MOQ: | ≥1개 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 합판 나무상자 |
| 지불 조건: | T/T |
고속 모터 기계 설계 H510 완전 자동 스크린 프린팅 기계
솔더 페이스트 인쇄 기계는 주로 회로 보드 (PCB) 표면에 솔더 페이스트를 인쇄하는 데 사용됩니다.스크래퍼와 같은 도구를 사용하여 회로 보드의 솔더 패드에 균등하게 솔더 페이스트를 적용, 전자 부품의 후속 용접에 대한 정확하고 균일한 용접 페이스트 분포를 제공합니다.용매 매스프린팅 기계는 고정밀 운동 제어 시스템을 통해 용매 매스프린팅의 코팅 위치와 두께를 정확하게 제어 할 수 있습니다.전자 부품과 PCB 사이의 용접 품질을 보장합니다. 용접 페이스트 인쇄 기계는 전자 제조 산업의 SMT 표면 장착 생산 라인에서 널리 사용됩니다.
특징:
전체 다이어그램
1 기계 하우스 모듈
2 스퀴지 프린팅 모듈
3 스텐실 프레임 위치 모듈
4 플랫폼 승강기 모듈
5 청소 모듈
6 CCD 이미지 캡처 모듈
7 레일 및 컨베이어 모듈
8 세 가지 색상 경보등
9 디스플레이와 입력 장치
제품 매개 변수
| 기본 매개 변수 | 화면 프레임 크기 | 650 ((X) × 550 ((Y) ∼737 ((X) × 737 ((Y) ∼mm) |
| 두께:20-40mm | ||
| 분 PCB ((mm) | 50 ((X) × 50 ((Y) (mm) | |
| 최대 PCB (mm) | 510 (X) × 510 (Y) (mm) | |
| 두께 |
00.2mm~6mm (PCB가 0.4mm 미만일 때 지그를 사용하십시오.) |
|
| 곡선 | <1% (진단 측정) | |
| PCB 뒷면 부분 높이 | 18mm | |
| 컨베이어 높이 | 900±40mm | |
| 지원 | 자석 받침대, 자석 조각, 진공실 | |
| 클램프 | 사이드 클램프와 상단 클램프 | |
| 가장자리 거리 | PCB 공정 가장자리≥2.5mm | |
| 컨베이어 속도 | 0~1500mm/sec, 인크리멘트 1mm | |
| 컨베이어 벨트 | U형 동기화 벨트 | |
| 막대기 방법 | 공기 실린더 | |
| 스톱퍼 위치 | 보드의 크기에 따라 PCB 막기 위치를 설정 | |
| 흐름 방향 | 소프트웨어에 의해 설정 | |
| 인쇄 시스템 | 인쇄 속도 | 5~200mm/s 조절 |
| 프린트 헤드 | 세르보 모터 드라이브 스크래퍼 리프트 | |
| 스크래퍼 | 강철 스크래퍼, 고무 스크래퍼 (선택) | |
| 스크래퍼 각 | 60° | |
| 스크래퍼 압력 | 0~20kg | |
| 시력 시스템 | 기판 분리 |
3단계 기판 분리 속도:0.1-20mm/s 거리:0-20mm |
| 정렬 위치 방법 | 자동 정렬 표시 | |
| 카메라 |
독일 BASLER, 1/3CCD,640*480픽셀,픽셀 크기:5.6μmx5.6μm |
|
| 이미지 획득 방법 | 위/아래 복사 사진 | |
| 카메라 라이트 | 코아시얼 빛, 반지 빛 네 종류의 빛 조절 할 수 있습니다 | |
| 뷰 범위 | 9mm*7mm | |
| 표지판 크기 | 직경 또는 측면 길이가 1mm~2mm, 허용 오프셋 10% | |
| 표지 모양 | 회로, Rec, 또는 롬브스 등 | |
| 표시 위치 | PCB 전용 표시 또는 PCB 패드 | |
| 2차원 탐지 | / | |
| 정확성 | 테이블 조정 범위 | X=±10mm,Y=±10mm, θ=±2° |
| 위치 정확성 | ±0.01mm | |
| 인쇄 정확성 | ±0.015mm | |
| 시간 | 사이클 시간 | <7.5초 (인프린트 전, 청소 시간) |
| 줄 시간 변환 | <5분 | |
| 프로그램 시간 | <10분 | |
| 제어 시스템 | 컴퓨터 구성 | 산업용 PC, 윈도우 공식 시스템 |
| 시스템 언어 | 중국어, 영어 | |
| 전과 다음 기계 연결 | SMEMA | |
| 사용자 권한 | 사용자 PW와 상위 PW 세트 | |
| 정화 시스템 | 정화 시스템 | 건조 및 습기 (표준), 진공 모델 (선택) |
| 액체 레벨 탐지 | 액체 레벨 자동 알람 감지 | |
| 전력 매개 변수 | 주요 전원 공급 장치 | AC 220V±10% 50/60HZ 단相 |
| 전체 전력 | 약 3kw | |
| 주요 공기 공급 | 4.5~6kgf/cm2 | |
| 기계 무게 | 약 1300kg | |
| 기계 차원 | 1350 (L) x 1625 (W) x 1535 (H) mm | |
| 옵션 | 공기 상단 클램프 | 표준 |
| 상단 클램프 + 측면 클램프 | PCB (厚さ≤1mm) | |
| 진공 흡수 및 배하 | PCB (厚度≤1mm) 및 FPC | |
| 자동 틴 추가 | / | |
| 자동 로딩 및 로딩 | / | |
| 유연하고 보편적 지원 |
양면 PCB용 (PCB 뒷면 부품 높이 ≤ 9mm) |
|
| 자동 화면 프레임 위치 | 표준 | |
| PCB 두께 자동 조정 기능 | / | |
| 스퀴지 압력 피드백 함수 | / | |
| 에어컨 | 고객이 직접 구매할 수 있습니다. | |
| 스텐실 모니터링 시스템에서 소લ્ડ러 페이스트의 나머지 | / | |
| SPI 클로즈 루프 | SPI 클로즈 루프 | |
| UPS 전원 종료 보호 | UPS 15분 전원 차단 보호 | |
| 산업 4.0 | 바코드 추적 기능, 생산 분석 등 |
알림:
1가스 소스 요구 사항: 4.5-6kgf/cm2; 입구 파이프 Ø≥8mm.
2전력 요구 사항: 단相 AC 220V ± 10% 50/60HZ, 4-6mm2의 전원 케이블, 16A 잘 연결된 소켓이 장착되어 있습니다.
3바닥 압력 요구 사항: 1000kg/m2
4설치 기간 동안 2-3명의 사람들이 학습하고 교육 평가를 수행하도록 준비하십시오.
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| 브랜드 이름: | Suneast |
| 모델 번호: | H510 |
| MOQ: | ≥1개 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 합판 나무상자 |
| 지불 조건: | T/T |
고속 모터 기계 설계 H510 완전 자동 스크린 프린팅 기계
솔더 페이스트 인쇄 기계는 주로 회로 보드 (PCB) 표면에 솔더 페이스트를 인쇄하는 데 사용됩니다.스크래퍼와 같은 도구를 사용하여 회로 보드의 솔더 패드에 균등하게 솔더 페이스트를 적용, 전자 부품의 후속 용접에 대한 정확하고 균일한 용접 페이스트 분포를 제공합니다.용매 매스프린팅 기계는 고정밀 운동 제어 시스템을 통해 용매 매스프린팅의 코팅 위치와 두께를 정확하게 제어 할 수 있습니다.전자 부품과 PCB 사이의 용접 품질을 보장합니다. 용접 페이스트 인쇄 기계는 전자 제조 산업의 SMT 표면 장착 생산 라인에서 널리 사용됩니다.
특징:
전체 다이어그램
1 기계 하우스 모듈
2 스퀴지 프린팅 모듈
3 스텐실 프레임 위치 모듈
4 플랫폼 승강기 모듈
5 청소 모듈
6 CCD 이미지 캡처 모듈
7 레일 및 컨베이어 모듈
8 세 가지 색상 경보등
9 디스플레이와 입력 장치
제품 매개 변수
| 기본 매개 변수 | 화면 프레임 크기 | 650 ((X) × 550 ((Y) ∼737 ((X) × 737 ((Y) ∼mm) |
| 두께:20-40mm | ||
| 분 PCB ((mm) | 50 ((X) × 50 ((Y) (mm) | |
| 최대 PCB (mm) | 510 (X) × 510 (Y) (mm) | |
| 두께 |
00.2mm~6mm (PCB가 0.4mm 미만일 때 지그를 사용하십시오.) |
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| 곡선 | <1% (진단 측정) | |
| PCB 뒷면 부분 높이 | 18mm | |
| 컨베이어 높이 | 900±40mm | |
| 지원 | 자석 받침대, 자석 조각, 진공실 | |
| 클램프 | 사이드 클램프와 상단 클램프 | |
| 가장자리 거리 | PCB 공정 가장자리≥2.5mm | |
| 컨베이어 속도 | 0~1500mm/sec, 인크리멘트 1mm | |
| 컨베이어 벨트 | U형 동기화 벨트 | |
| 막대기 방법 | 공기 실린더 | |
| 스톱퍼 위치 | 보드의 크기에 따라 PCB 막기 위치를 설정 | |
| 흐름 방향 | 소프트웨어에 의해 설정 | |
| 인쇄 시스템 | 인쇄 속도 | 5~200mm/s 조절 |
| 프린트 헤드 | 세르보 모터 드라이브 스크래퍼 리프트 | |
| 스크래퍼 | 강철 스크래퍼, 고무 스크래퍼 (선택) | |
| 스크래퍼 각 | 60° | |
| 스크래퍼 압력 | 0~20kg | |
| 시력 시스템 | 기판 분리 |
3단계 기판 분리 속도:0.1-20mm/s 거리:0-20mm |
| 정렬 위치 방법 | 자동 정렬 표시 | |
| 카메라 |
독일 BASLER, 1/3CCD,640*480픽셀,픽셀 크기:5.6μmx5.6μm |
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| 이미지 획득 방법 | 위/아래 복사 사진 | |
| 카메라 라이트 | 코아시얼 빛, 반지 빛 네 종류의 빛 조절 할 수 있습니다 | |
| 뷰 범위 | 9mm*7mm | |
| 표지판 크기 | 직경 또는 측면 길이가 1mm~2mm, 허용 오프셋 10% | |
| 표지 모양 | 회로, Rec, 또는 롬브스 등 | |
| 표시 위치 | PCB 전용 표시 또는 PCB 패드 | |
| 2차원 탐지 | / | |
| 정확성 | 테이블 조정 범위 | X=±10mm,Y=±10mm, θ=±2° |
| 위치 정확성 | ±0.01mm | |
| 인쇄 정확성 | ±0.015mm | |
| 시간 | 사이클 시간 | <7.5초 (인프린트 전, 청소 시간) |
| 줄 시간 변환 | <5분 | |
| 프로그램 시간 | <10분 | |
| 제어 시스템 | 컴퓨터 구성 | 산업용 PC, 윈도우 공식 시스템 |
| 시스템 언어 | 중국어, 영어 | |
| 전과 다음 기계 연결 | SMEMA | |
| 사용자 권한 | 사용자 PW와 상위 PW 세트 | |
| 정화 시스템 | 정화 시스템 | 건조 및 습기 (표준), 진공 모델 (선택) |
| 액체 레벨 탐지 | 액체 레벨 자동 알람 감지 | |
| 전력 매개 변수 | 주요 전원 공급 장치 | AC 220V±10% 50/60HZ 단相 |
| 전체 전력 | 약 3kw | |
| 주요 공기 공급 | 4.5~6kgf/cm2 | |
| 기계 무게 | 약 1300kg | |
| 기계 차원 | 1350 (L) x 1625 (W) x 1535 (H) mm | |
| 옵션 | 공기 상단 클램프 | 표준 |
| 상단 클램프 + 측면 클램프 | PCB (厚さ≤1mm) | |
| 진공 흡수 및 배하 | PCB (厚度≤1mm) 및 FPC | |
| 자동 틴 추가 | / | |
| 자동 로딩 및 로딩 | / | |
| 유연하고 보편적 지원 |
양면 PCB용 (PCB 뒷면 부품 높이 ≤ 9mm) |
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| 자동 화면 프레임 위치 | 표준 | |
| PCB 두께 자동 조정 기능 | / | |
| 스퀴지 압력 피드백 함수 | / | |
| 에어컨 | 고객이 직접 구매할 수 있습니다. | |
| 스텐실 모니터링 시스템에서 소લ્ડ러 페이스트의 나머지 | / | |
| SPI 클로즈 루프 | SPI 클로즈 루프 | |
| UPS 전원 종료 보호 | UPS 15분 전원 차단 보호 | |
| 산업 4.0 | 바코드 추적 기능, 생산 분석 등 |
알림:
1가스 소스 요구 사항: 4.5-6kgf/cm2; 입구 파이프 Ø≥8mm.
2전력 요구 사항: 단相 AC 220V ± 10% 50/60HZ, 4-6mm2의 전원 케이블, 16A 잘 연결된 소켓이 장착되어 있습니다.
3바닥 압력 요구 사항: 1000kg/m2
4설치 기간 동안 2-3명의 사람들이 학습하고 교육 평가를 수행하도록 준비하십시오.
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