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| 브랜드 이름: | Suneast |
| 모델 번호: | SDB200 |
| MOQ: | ≥1개 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 합판 나무상자 |
| 지불 조건: | T/T |
자동 콤팩트 구조 시너링 다이 본더 SDB200 웨이퍼 로딩
소개:
전력 반도체 IC 결합 시장을 위해 설계되었습니다. 더 강력한 BONDHEAD 시스템을 갖추고 있습니다.압력 유지 회로 유지 및 난방, 고 정밀 난방 시스템을위한 전기 구성 요소의 전진 결합을 달성합니다.
특징:
제품 장점:
|
높은 정밀도 위치 정확도: ±10um 회전 정확도:±0.15° |
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안정적인 움직임 콤팩트 한 구조 와 자신 이 개발 한 중력 균형 시스템 은 움직임 을 안정 하게 한다 |
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웨이퍼 로딩 8 인치 웨이퍼 표준 지원 |
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노즐 기지 5 개의 노즐로 노즐 자동 변경 |
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주요 응용 분야:
Presintering 다이 결합은 IGBT, SiC, DTS, 저항 및 다른 고온에 적합합니다
전력 모듈, 전력 공급 모듈, 신에너지,
스마트 네트워크와 다른 산업 분야
제품 매개 변수
| 항목 | 사양 |
| 위치 정확도 (um) | ±10 |
| 회전 정확도 ((@3 sigma) | ±0.15° |
| 배치 각의 오차 | ±1° |
| 위치 Z축 힘 제어 (g) | 50-10000 |
| 힘 조절 정확도 (g) |
50-250g, 반복성 ±10g 250g~8000g, 반복성 ±10% |
| 위치 머리의 난방 온도 | 최대 200°C |
| 위치 머리의 회전 각도 | 최대 345° |
| 배치 열 냉각 | 공기/질소 냉각 |
| 칩 크기 ((mm) | 0.2*0.2*20*20 |
| 웨이퍼 크기 ((인치) | 8 |
| 배치 작업 테이블 난방 온도 | 최대 200°C |
| 배치 작업판 가열 구역 온도 오차 | < 5°C |
| 배치 작업 벤치 사용 가능한 크기 ((mm) | 380×110 |
| 최대. XYZ 축 위치 머리의 스트록 (mm) | 300x510x70 |
| 장비를 교체할 수 있는 노즐 번호 | 5 |
| 장비 교체 핀 모듈 번호 | 5 |
| PCB 로딩 방법 | 사용 설명서 |
| 웨이퍼 로딩 방법 | 반자동 (수동 웨이퍼 카세트를 배치, 자동으로 웨이퍼를) |
| 코어 모션 모듈 | 선형 모터+그레이트 스케일 |
| 기계 플랫폼 기지 | 대리석 플랫폼 |
| 기계 본체 차원 (L × W × H, mm) | 1050 × 1065 × 1510 |
| 장비의 순량 | 약 900kg |
알림:
1누출 방지 스위치: ≥100ma
2압축 공기 요구: 0.4-0.6Mpa
입구 파이프 사양: Ø10mm
3진공 요구 사항: <-88kPa
입구 파이프 사양: Ø10mm
호흡기 관절: 2개
4전력 요구 사항:
전압: AC220V, 주파수 50/60HZ
2선 요구 사항: 세 개의 코어 전력 구리 선, 와이어 지름≥2.5mm2, 누출 방지 스위치 50A, 누출 방지 스위치 누출 ≥100mA
5바닥은 800kg/m2의 압력을 견딜 수 있어야 합니다.
비디오
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| 브랜드 이름: | Suneast |
| 모델 번호: | SDB200 |
| MOQ: | ≥1개 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 합판 나무상자 |
| 지불 조건: | T/T |
자동 콤팩트 구조 시너링 다이 본더 SDB200 웨이퍼 로딩
소개:
전력 반도체 IC 결합 시장을 위해 설계되었습니다. 더 강력한 BONDHEAD 시스템을 갖추고 있습니다.압력 유지 회로 유지 및 난방, 고 정밀 난방 시스템을위한 전기 구성 요소의 전진 결합을 달성합니다.
특징:
제품 장점:
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높은 정밀도 위치 정확도: ±10um 회전 정확도:±0.15° |
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안정적인 움직임 콤팩트 한 구조 와 자신 이 개발 한 중력 균형 시스템 은 움직임 을 안정 하게 한다 |
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웨이퍼 로딩 8 인치 웨이퍼 표준 지원 |
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노즐 기지 5 개의 노즐로 노즐 자동 변경 |
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주요 응용 분야:
Presintering 다이 결합은 IGBT, SiC, DTS, 저항 및 다른 고온에 적합합니다
전력 모듈, 전력 공급 모듈, 신에너지,
스마트 네트워크와 다른 산업 분야
제품 매개 변수
| 항목 | 사양 |
| 위치 정확도 (um) | ±10 |
| 회전 정확도 ((@3 sigma) | ±0.15° |
| 배치 각의 오차 | ±1° |
| 위치 Z축 힘 제어 (g) | 50-10000 |
| 힘 조절 정확도 (g) |
50-250g, 반복성 ±10g 250g~8000g, 반복성 ±10% |
| 위치 머리의 난방 온도 | 최대 200°C |
| 위치 머리의 회전 각도 | 최대 345° |
| 배치 열 냉각 | 공기/질소 냉각 |
| 칩 크기 ((mm) | 0.2*0.2*20*20 |
| 웨이퍼 크기 ((인치) | 8 |
| 배치 작업 테이블 난방 온도 | 최대 200°C |
| 배치 작업판 가열 구역 온도 오차 | < 5°C |
| 배치 작업 벤치 사용 가능한 크기 ((mm) | 380×110 |
| 최대. XYZ 축 위치 머리의 스트록 (mm) | 300x510x70 |
| 장비를 교체할 수 있는 노즐 번호 | 5 |
| 장비 교체 핀 모듈 번호 | 5 |
| PCB 로딩 방법 | 사용 설명서 |
| 웨이퍼 로딩 방법 | 반자동 (수동 웨이퍼 카세트를 배치, 자동으로 웨이퍼를) |
| 코어 모션 모듈 | 선형 모터+그레이트 스케일 |
| 기계 플랫폼 기지 | 대리석 플랫폼 |
| 기계 본체 차원 (L × W × H, mm) | 1050 × 1065 × 1510 |
| 장비의 순량 | 약 900kg |
알림:
1누출 방지 스위치: ≥100ma
2압축 공기 요구: 0.4-0.6Mpa
입구 파이프 사양: Ø10mm
3진공 요구 사항: <-88kPa
입구 파이프 사양: Ø10mm
호흡기 관절: 2개
4전력 요구 사항:
전압: AC220V, 주파수 50/60HZ
2선 요구 사항: 세 개의 코어 전력 구리 선, 와이어 지름≥2.5mm2, 누출 방지 스위치 50A, 누출 방지 스위치 누출 ≥100mA
5바닥은 800kg/m2의 압력을 견딜 수 있어야 합니다.
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